1973년에 창립된 삼성전기는 한국에서 뿐만 아니라 전세계적으로 핵심 전자부품을 개발·생산하는 기업으로 발전해 왔다. 삼성전기 (Samsung Electro-Mechanics)의 '전기'는 한자로는 번개 전(電)과 기계 기(機)로 쓰이며, 영문으로는 Electro(전기)와 Mechanics(기계) 로 나타낸다.
창립 당시 Audio/Video부품 생산을 기반으로 대한민국 부품산업의 기술 자립 토대를 마련한 삼성전기는 1980년대에 소재 및 컴퓨터 부품으로 사업영역을 다각화하고 1990년대에는 칩부품, 이동통신부품, 광부품과 같은 차세대 유망 신제품 개발에 주력하였다.
2000년대에 들어서는 소재, 다층박막성형, 고주파회로설계 핵심기술을 바탕으로 전략기술의 심화 발전과 사업의 시너지 창출을 도모하고 있으며, 이를 중심으로 칩부품, 카메라 모듈, 통신 모듈, 기판 등의 사업을 세계 일류로 집중 육성하고 있다.
MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor, 적층 세라믹 축전기)
MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors)는 전기를 보관했다가 일정량씩 내보내는 '댐'의 역할을 한다. 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고 부품 간 전자파 간섭현상을 막아준다. 쌀 한 톨 크기의 250분의 1, 0.3mm의 얇은 두께의 내부에 최대한 얇게 많은 층을 쌓아야 많은 전기를 축적할 수 있기 때문에 기술력이 중요한 분야이다.
5G 시대를 맞이해 전자기기, 자율주행차의 발전, 그리고 IoT의 확대에 따라 MLCC의 중요성이 더욱 커질 전망이다. 삼성전기는 600층까지 적층한 고용량 MLCC를 생산할 수 있는 높은 기술력을 보유하고 있다. 삼성전기는 시장 트렌드에 발맞춰 초소형, 초고용량 제품을 개발하고 있으며, 고신뢰성, 고품질의 하이테크놀로지 집약체 MLCC의 개발에 힘쓰고 있다.
Power Inductor
전원 공급 장치 및 회로에 적용되는 인덕터로, Metal composite 또는 Ferrite 재료로 생산한다. 주로 특정 전압을 필요한 전압으로 변환하기 위한 회로에 사용되며, IC에 안정적인 전력을 공급하는 역할을 한다. 해당 인덕터는 전원회로에 사용되므로 전류 인가 시 인덕턴스를 유지하고, 저저항의 특성을 갖도록 제작된다.
카메라 모듈(Camera Module)
카메라모듈은 스마트폰과 같은 모바일 기기 및 자동차, 스마트가전 등에서 사진과 영상을 촬영하는 제품이다. 모든 응용 분야에서 고화질과 소형, 슬림화 및 저전력화, 고강성이 요구되어 높은 수준의 기술을 필요로 한다. 삼성전기는 렌즈, Actuator 및 PKG 기술의 내재화를 바탕으로 세계 최고 수준의 카메라모듈 설계 및 제조에 필요한 핵심기술을 모두 보유한 유일한 업체다.
반도체용 기판 (Package Substrate)
모바일과 PC의 핵심 반도체에 사용되는 Package 기판으로, 반도체와 메인보드 간 전기적 신호 전달 역할 및 고가의 반도체를 외부 스트레스로부터 보호해주는 역할을 한다. 일반 기판 보다 훨씬 더 미세한 회로가 형성되어 있는 고밀도 회로 기판으로, 고가의 반도체를 직접 메인 기판에 부착하게 될 때 발생하는 조립 불량과 비용을 줄일 수 있다.
1분기 만에 수익률은 개선되고 있지만
2년 전부터 투자 하였지만 참기 참 힘들다 ㅜㅜ
언제쯤 너는 빨간불이 들어오니???
분기 배당은 아니지만 1년에 한번 배당을 하는 삼성전기 작년 기준 배당을 정해서 주는 배당
(달콤하지는 않지만 돈을 주니 감사하모니카)
23년도 금액이 훨 높은거 보니깐 22년도에 삼성전기를 잘했구나
제에발 24년도 잘해서 25년도 배당 좀 잘 좀 쳐 줍시다. 삼성전기 형님
삼성전기 24년 2분기 실적
삼성전기는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 2081억원으로 지난해 동기보다 2% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다.
매출은 2조5801억원으로 작년 동기 대비 16% 증가했다.
전 분기 대비 매출은 442억 원(2%) 감소했지만, 영업이익은 278억 원(15%) 늘었다.
삼성전기는 계절적 비수기 영향으로 일부 제품 공급이 줄어 전분기 대비 매출은 감소했지만, 고부가 산업 및 전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 서버용 기판 등의 판매가 늘었다고 설명했다.
3분기에는 국내외 신규 플래그십 스마트폰이 출시되고 인공지능(AI) 관련 시장이 성장해 고성능 부품의 수요는 증가할 것으로 예상했다.
이어 삼성전기는 소형·고용량 MLCC 등 고부가 제품과 서버용 반도체패키지기판(FCBGA) 등 고사양 반도체 패키지기판의 공급을 확대할 계획이라고 설명했다.
사업부별로 살펴보면 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 1조1603억 원으로 전년 동기 대비 15%, 전 분기 대비 13% 증가했다.
광학통신솔루션 부문은 2분기 9207억 원의 매출을 기록했다. 계절적 비수기에 따라 전분기와 비교해 매출이 22% 줄었지만, 전년 동기와 비교해서는 19% 증가했다.
패키지솔루션 부문은 지난해 같은 기간과 비교해 14%, 전분기 대비로는 17% 증가한 4991억 원의 매출을 올렸다.
나는 믿는다 삼성전기
미래 기술을 다 하는 삼성전기 제발 좀 가즈아~~~~~~~~~~~~~~
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