[삼성전기 SAMSUNG ELECTRO] 2024년 1분기 실적 발표 및 투자 후기

1973년에 창립된 삼성전기는 한국에서 뿐만 아니라 전세계적으로 핵심 전자부품을 개발·생산하는 기업으로 발전해 왔다. 삼성전기 (Samsung Electro-Mechanics)의 '전기'는 한자로는 번개 전(電)과 기계 기(機)로 쓰이며, 영문으로는 Electro(전기)와 Mechanics(기계) 로 나타낸다.

창립 당시 Audio/Video부품 생산을 기반으로 대한민국 부품산업의 기술 자립 토대를 마련한 삼성전기는 1980년대에 소재 및 컴퓨터 부품으로 사업영역을 다각화하고 1990년대에는 칩부품, 이동통신부품, 광부품과 같은 차세대 유망 신제품 개발에 주력하였다.

2000년대에 들어서는 소재, 다층박막성형, 고주파회로설계 핵심기술을 바탕으로 전략기술의 심화 발전과 사업의 시너지 창출을 도모하고 있으며, 이를 중심으로 칩부품, 카메라 모듈, 통신 모듈, 기판 등의 사업을 세계 일류로 집중 육성하고 있다.

MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor, 적층 세라믹 축전기)

MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors)는 전기를 보관했다가 일정량씩 내보내는 '댐'의 역할을 한다. 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고 부품 간 전자파 간섭현상을 막아준다. 쌀 한 톨 크기의 250분의 1, 0.3mm의 얇은 두께의 내부에 최대한 얇게 많은 층을 쌓아야 많은 전기를 축적할 수 있기 때문에 기술력이 중요한 분야이다.

5G 시대를 맞이해 전자기기, 자율주행차의 발전, 그리고 IoT의 확대에 따라 MLCC의 중요성이 더욱 커질 전망이다. 삼성전기는 600층까지 적층한 고용량 MLCC를 생산할 수 있는 높은 기술력을 보유하고 있다. 삼성전기는 시장 트렌드에 발맞춰 초소형, 초고용량 제품을 개발하고 있으며, 고신뢰성, 고품질의 하이테크놀로지 집약체 MLCC의 개발에 힘쓰고 있다.

Power Inductor

전원 공급 장치 및 회로에 적용되는 인덕터로, Metal composite 또는 Ferrite 재료로 생산한다. 주로 특정 전압을 필요한 전압으로 변환하기 위한 회로에 사용되며, IC에 안정적인 전력을 공급하는 역할을 한다. 해당 인덕터는 전원회로에 사용되므로 전류 인가 시 인덕턴스를 유지하고, 저저항의 특성을 갖도록 제작된다.

카메라 모듈(Camera Module)

카메라모듈은 스마트폰과 같은 모바일 기기 및 자동차, 스마트가전 등에서 사진과 영상을 촬영하는 제품이다. 모든 응용 분야에서 고화질과 소형, 슬림화 및 저전력화, 고강성이 요구되어 높은 수준의 기술을 필요로 한다. 삼성전기는 렌즈, Actuator 및 PKG 기술의 내재화를 바탕으로 세계 최고 수준의 카메라모듈 설계 및 제조에 필요한 핵심기술을 모두 보유한 유일한 업체다.

반도체용 기판 (Package Substrate)

모바일과 PC의 핵심 반도체에 사용되는 Package 기판으로, 반도체와 메인보드 간 전기적 신호 전달 역할 및 고가의 반도체를 외부 스트레스로부터 보호해주는 역할을 한다. 일반 기판 보다 훨씬 더 미세한 회로가 형성되어 있는 고밀도 회로 기판으로, 고가의 반도체를 직접 메인 기판에 부착하게 될 때 발생하는 조립 불량과 비용을 줄일 수 있다.

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카메라 모듈, MLCC, 반도체용 기판을 생산하여 납품하는 기업

(미래 가치가 크다고 생각하여 투자 결정! 그리고 큰 형이 삼성전자 니깐 알아서 잘 만져 주겠지 생각하고 투자 ㅎㅎㅎ)

2년 전 투자 하였지만 고 점에 물려 현재 수익률 -5.65% ㅜㅜ(그냥 해외 투자 할꼴 ㅜㅜ)

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그냥 해외 투자 할 껄 ㅜㅜ

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분기 배당은 아니지만 1년에 한번 배당을 하는 삼성전기 작년 기준 배당을 정해서 주는 배당

(달콤하지는 않지만 돈을 주니 감사하모니카)

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삼성전기 24년 1분기 실적

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삼성전기는 연결 기준 올해 1분기 영업이익이 1천803억원으로 지난해 동기보다 28.7% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 29일 공시했다.

매출은 2조6천243억원으로 작년 동기 대비 29.8% 증가했다. 순이익은 1천865억원으로 57.9% 늘었다.

영업이익은 연합인포맥스가 집계한 시장 전망치 1천742억원을 3.5% 상회했다.

(매출은 꾸준히 증가하고 있으니 기다려 봅시다)

인공지능(AI) 서버 등 산업·전장용 고부가 적층세라믹캐패시터(MLCC) 판매 증가와 플래그십 스마트폰 신규 출시 효과로 폴디드 줌 등 고성능 카메라 모듈 공급이 확대된 결과라고 삼성전기는 설명했다.2분기에는 산업·전장용 MLCC 및 AI·서버용 패키지 기판 등 고부가 제품 시장이 성장할 것으로 예상돼 하이엔드 제품에 사업 역량을 집중하고 고객 대응을 강화하겠다고 삼성전기는 밝혔다.부문별 실적을 보면 컴포넌트는 AI 서버, 파워 등 산업용 MLCC와 전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심의 공급 확대로 1분기 매출이 전년 동기 대비 24%, 직전 분기 대비로는 5% 증가한 1조230억원을 기록했다.

2분기에는 세트(완성품) 수요의 완만한 성장으로 MLCC 수요 증가가 예상됨에 따라 정보기술(IT)용 소형·고용량 제품 및 AI 서버용 초고용량 MLCC 판매를 늘리고 전장용 고부가 제품을 지속 확대할 계획이다.

광학통신솔루션 부문 1분기 매출은 전년 동기보다 47%, 전 분기 대비 32% 성장한 1조1천733억원이었다. 주요 거래처에 고화소 제품 및 고화질 슬림 폴디드 줌 공급을 확대하고, 해외 고객사에 가변조리개가 적용된 고사양 제품 공급을 늘린 결과라고 삼성전기는 설명했다.

삼성전기의 전잔용 하이브리드 렌

삼성전기는 하반기 출시 예정인 국내외 고객사의 신규 플래그십 스마트폰용 고성능 카메라 모듈 제품을 적기에 공급하고, 전장용 카메라 모듈은 고화소 제품 공급을 늘리면서 사계절 전천후 히팅 카메라, 하이브리드 렌즈 등 차세대 제품 개발에 집중할 계획이다.

패키지솔루션 부문은 1분기에 작년 동기보다 8% 증가한 4천280억원의 매출을 기록했다.

ARM 프로세서용 볼그리드 어레이(BGA) 및 첨단 운전자 지원시스템(ADAS), 자율주행 관련 고부가 전장용 플립칩(FC) BGA 공급이 늘어났지만, 모바일, PC 등 일부 응용처의 수요 둔화 영향으로 직전 분기보다는 매출이 감소했다.

삼성전기는 PC, 서버 등 세트 수요의 점진적 회복이 전망됨에 따라 PC·서버 CPU용 FCBGA, 메모리용 BGA 기판 등의 공급 확대를 추진할 계획이다. 아울러 서버, AI 가속기 등 고부가 제품 수요가 저점을 치고 향후 증가할 것으로 예상돼 베트남 신공장 가동과 양산 안정화로 수요에 대응할 방침이다.

삼성전기는 이날 실적 콘퍼런스콜에서 "서버를 비롯해 스마트폰, PC, TV, 웨어러블 기기 등으로 AI 탑재 응용처가 확대되고 초소형 고용량 MLCC와 고다층 대면적 패키지 기판 수요가 증가할 것"이라며 "AI 관련 매출을 매년 2배 이상 성장시키는 것을 목표로 고객 다변화를 적극 추진하겠다"고 밝혔다.

핵심 신사업 중 하나인 전장과 관련해서는 "전기차 성장률은 과거 대비 둔화가 예상되나 꾸준히 성장하는 하이브리드 차량도 전장용 MLCC 수요에 긍정적 영향을 줄 것으로 전망되고 ADAS 보급률도 지속 증가한다"며 "고용량·고온·고압제품을 포함한 전장 라인업을 지속적으로 확보할 것"이라고 말했다.

하이엔드 제품인 글라스 기판 사업에 대해서는 "소재·설비 혁신과 관계사 협력을 통해 글라스 기판 개발을 위한 원천기술을 확보 중이며, 올해 파일럿 라인을 구축할 예정"이라며 "고객 로드맵과 연계해 2026년 이후 양산을 준비하고 있다"고 설명했다.

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미래 기술을 다 하는 삼성전기 가즈아~~~~~~~~~~~~~~

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